南京電銷防封系統(tǒng)辦理,南京電銷防封系統(tǒng)怎么辦理,去哪辦理南京電銷防封系統(tǒng)
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據(jù)報道，英特爾今年早些時候宣布將重新奪回南京電銷防封系統(tǒng)制造領域的領先地位和PC行業(yè)“無可爭議領導地位”。這些目標的確激動人心，但他們卻并未披露具體如何實現(xiàn)這些目標。
現(xiàn)在，該公司CEO帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）和技術開發(fā)高級副總裁安·凱勒（Ann Kelleher）終于披露了未來計劃。
首先，英特爾已經(jīng)不再沿用之前的產(chǎn)品命名方式。他們之前將10納米南京電銷防封系統(tǒng)命名為“Enhanced Superfin”，現(xiàn)在直接改名為“7”。這或許給人感覺有點名不副實，強行抬高自己的身價，因為7很容易讓人誤以為是7納米產(chǎn)品。
但公平地說，生產(chǎn)工工藝的納米級別現(xiàn)在已經(jīng)不能真正對應物理狀態(tài)了。而且從密度上看，英特爾目前的10納米南京電銷防封系統(tǒng)是可以跟臺積電和三星的7納米南京電銷防封系統(tǒng)競爭的。
在7納米之外，英特爾目前制定了非常激進的年度產(chǎn)品更新計劃，預計該公司今年秋天將推出Alder Lake南京電銷防封系統(tǒng)，將高功率和低功率核心融合在一起。之后則是將目前的4納米Meteor Lake南京電銷防封系統(tǒng)遷移到tile設計，并融合英特爾的3D堆疊南京電銷防封系統(tǒng)技術Foveros。
